Ultra İnce Nöral Implant BISC ile Beyin-Bilgisayar Arayüzlerinde Yeni Çağ
Columbia Engineering liderliğindeki araştırmacılar, tek bir çip üzerinde on binlerce elektrot barındıran ultra ince ve kablosuz nöral implant BISC’i geliştirerek beyin-bilgisayar arayüzleri (BCI) alanında çığır açan bir ilerlemeye imza attı.
BISC'in Yenilikçi Tasarımı ve Teknik Özellikleri
BISC, tek çip mimarisi sayesinde son derece ince bir yapıya sahip olup beyin yüzeyine minimum invaziv şekilde yerleştirilebiliyor. Bu tasarım, yüksek çözünürlüklü sinyal kaydı ve elektriksel uyarımı mümkün kılarak geleneksel nöral implantlara kıyasla önemli avantajlar sunuyor.
Yüksek Performanslı Beyin Sinyali İşleme Yeteneği
Implant, sahip olduğu yüksek bant genişliği sayesinde karmaşık beyin sinyallerini gerçek zamanlı olarak decode edebiliyor. Bu yetenek; düşünceyle kontrol edilen cihazlar, gelişmiş insan–yapay zekâ etkileşimi ve nöroprotez sistemleri için yeni kullanım alanlarının önünü açıyor.
Klinik Uygulamalar ve Hasta Yararları
BISC özellikle felçli hastalar için düşünce yoluyla iletişim kurma, hassas protez kontrolü ve günlük yaşamı kolaylaştıran yardımcı teknolojiler sunuyor. Araştırmacılar, bu teknolojinin yakın gelecekte klinik denemelere geçmesini bekliyor.
Gelecek Potansiyeli ve Sektörel Etkisi
Tek çipli ve ölçeklenebilir mimarisi sayesinde BISC, nöroteknoloji alanında daha erişilebilir ve yaygın çözümlerin önünü açıyor. Bu gelişmenin, beyin-bilgisayar arayüzlerinin yaygınlaşmasını hızlandırarak insan yeteneklerini artıran yeni bir teknolojik çağ başlatması bekleniyor.